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El diseño actual ve la RAM colocada encima del SoC, que es un poco menos eficiente y se calienta más. Este imagen informativa ayuda a explicar la diferencia entre los dos diseños; Básicamente, la nueva arquitectura debería reducir la disipación de calor y acelerar la comunicación entre los dos componentes.
Esto da como resultado un mejor rendimiento y eficiencia energética y también significa que el sistema de enfriamiento de vapor dentro de los próximos iPhones profesionales de Apple puede funcionar de manera más eficiente para reducir la disipación de calor. Si bien nadie lo sabe con certeza, algunas estimaciones afirman que este nuevo paquete WMCM debería permitir un aumento de rendimiento del 15 al 20%, incluso antes de considerar la eficiencia mejorada inherente al nuevo chip A20.
Un gran robo de datos
Toda esta información se encuentra en los más de 200.000 archivos (630 GB) que World Leaks publica en su sitio web oscuro. Los datos también incluyen información confidencial de la lista de proveedores de Apple, información detallada sobre la placa de circuito, las piezas de la batería y los módulos de la cámara, e incluso información confidencial sobre qué proveedores compiten para suministrar componentes específicos. Todos estos son secretos comerciales confidenciales que la empresa probablemente no quiera hacer públicos, ya que dan a sus rivales una visión poco común de cómo está estructurada la cadena de suministro de la empresa.
