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Samsung puede tener meses de ventaja sobre TSMC en la producción en masa de chips semiconductores de 3 nm, pero este último aún puede quedarse con la mayoría de los pedidos de 3 nm gracias a sus tasas de rendimiento más saludables. La fundición taiwanesa probablemente fabricará la mayoría de los procesadores Snapdragon 8 Gen 3 de próxima generación de Qualcomm, si no todos. Samsung puede recibir pedidos de Qualcomm solo si TSMC no puede suministrar el volumen requerido.
Mejores tasas de rendimiento pueden ayudar a TSMC a ganar más pedidos de Snapdragon 8 Gen 3
Samsung comenzó la producción en masa de sus chips de 3nm en junio del año pasado. La compañía ha cambiado a la arquitectura de transistores GAA (gate-all-around) para las nuevas soluciones. Se dice que aporta mejoras en el rendimiento y la eficiencia energética con respecto a la arquitectura de transistores FinFET (efecto de campo Fin) existente. Sin embargo, la empresa coreana tuvo problemas con las tasas de rendimiento, que es una medida del total de chips utilizables de cada 100 fabricados. Según los informes, su producción inicial solo arrojó un 20 por ciento de chips utilizables.
TSMC, por otro lado, inició su producción en masa de 3 nm hace menos de una semana, pero ya ha alcanzado tasas de rendimiento de alrededor del 80 por ciento. Tal vez la estrategia de la compañía de apegarse a la arquitectura de transistores FinFET lo ayudó allí. Pero sus tasas de rendimiento de 3nm son comparables a las de 5nm en las primeras etapas de producción. Esto significa que TSMC está desperdiciando menos materiales y recursos, lo que puede permitirle fijar el precio de sus soluciones de 3nm de manera agresiva. Su capacidad de producción también podría ser superior a la de Samsung. Es probable que todo esto lleve a que el gigante taiwanés obtenga más contratos de fabricación.
De acuerdo con la medios chinos, Samsung también ha mejorado sus tasas de rendimiento de 3nm a alrededor del 60-70 por ciento en los últimos meses. Buscó la ayuda de la empresa de software con sede en San José, California, Silicon Frontline Technology para esto. Sin embargo, no se espera que los gustos de Qualcomm y Nvidia, que cambiaron a TSMC de Samsung, regresen a la firma coreana en el corto plazo. Por supuesto, si TSMC no puede satisfacer su demanda, no tendrán otra opción. Pero eso es un asunto completamente diferente. La fundición taiwanesa sigue siendo su primera opción.
Samsung y TSMC ya están ampliando sus capacidades de fabricación de chips
A medida que ingresamos en la era de los 3 nm, tanto Samsung como TSMC están ampliando sus capacidades de fabricación de chips. Están construyendo nuevas instalaciones de semiconductores en los EE. UU., así como en sus respectivos países de origen. Las empresas esperan comenzar a operar en sus nuevas fábricas de EE. UU. para 2024. Mientras tanto, se espera que mejoren sus soluciones de 3 nm. Samsung y TSMC ya han anunciado planes para introducir chips de 2nm en 2025. Tendremos que esperar y ver si el primero puede cerrar el juego al segundo en el mercado de la fundición en los próximos años.
