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El chip A19 de próxima generación de Apple para el iPhone 17 y el iPhone 17 Air y el chip A19 Pro para el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max se fabricarán con el último proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC llamado «N3P», dijo hoy el analista Jeff Pu. , en una nota de investigación más amplia relacionada con la tecnología con el banco de inversión Haitong, con sede en Hong Kong.
Los chips A18 y A18 Pro actuales para la línea iPhone 16 se fabrican con el proceso de 3 nm de segunda generación «N3E» de TSMC, mientras que el chip A17 Pro en los modelos de iPhone 15 Pro se fabrica con el proceso de 3 nm de primera generación «N3B» de TSMC.
«N3P» se considera un proceso «reductor» en comparación con N3E, lo que significa que los chips fabricados con el proceso más nuevo tendrán una mayor densidad de transistores. Si bien esto no es una sorpresa, significa que los modelos de iPhone 17 del próximo año deberían tener un rendimiento y una eficiencia energética modestamente mejorados en comparación con los modelos de iPhone 16.
Informes anteriores indicaron que TSMC comenzaría la producción en masa de chips construidos con el proceso N3P en la segunda mitad de 2024.
En 2026, se espera que Apple utilice el primer proceso de 2 nm de TSMC para chips A20 en los modelos de iPhone 18.
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