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Resumen creado por Smart Answers AI
En resumen:
- Macworld informa que la “tela de vidrio”, un material poco conocido y esencial para los chips avanzados de los dispositivos Apple, enfrenta una escasez crítica que afecta a toda la industria tecnológica.
- Grandes empresas, incluidas Apple, Nvidia y Qualcomm, compiten por suministros limitados a medida que la demanda de chips de IA agrava el problema.
- El proveedor principal Nittobo no puede satisfacer la demanda hasta que se complete la expansión a fines de 2027, lo que probablemente resulte en precios más altos de la electrónica de consumo.
Un informe Nikkei supone una mala noticia para cualquiera que espere que los precios de los dispositivos electrónicos no suban este año. Un componente crítico en muchos productos con chips avanzados escasea.
El material se llama “tela de vidrio” y es un componente importante en un tipo particular de sustrato (esencialmente una pequeña almohadilla en la que se monta el chip para fijarlo a la placa de circuito). No hay muchas empresas que lo fabriquen con un alto nivel de calidad y un gran volumen. Básicamente, sólo hay un proveedor importante: la empresa japonesa Nitto Boseki, o Nittobo.
Muchas empresas montan sus chips en lo que se llama un sustrato BT (bismaleimida triazina), una pequeña plataforma de montaje de base de conexión que tiene propiedades particularmente buenas de conductividad eléctrica, resistencia al calor y rigidez. El chip, sobre el sustrato BT, se monta luego en la PCB (placa de circuito impreso).
Apple utiliza este proceso en casi todo lo que fabrica, pero también lo hacen muchas otras empresas de tecnología, incluidas Broadcom, Nvidia, AMD, Qualcomm y muchas más.
El problema es el siguiente: con el auge de los chips de IA, las empresas necesitan más tela de vidrio, pero, como informa Nikkei, Nittobo está luchando por mantenerse al día con la demanda, ya que ninguna otra empresa lo fabrica en volumen. Por eso, toda la industria de chips de alta gama, desde productos móviles hasta servidores de IA, está peleando por este suministro limitado. Nittobo se está expandiendo, pero, según se informa, la nueva capacidad no estará lista hasta finales de 2027.
Nikkei informa que Apple está explorando otras soluciones, incluido el envío de algunos de sus propios empleados a un pequeño fabricante de fibra de vidrio llamado Grace Fabric Technology para intentar que mejoren la calidad al nivel que Apple necesita. Apple y todos los demás gigantes tecnológicos también están buscando otras posibles soluciones de empaquetado de chips que no sufran este cuello de botella.
Este es solo uno de los varios problemas de suministro causados por el reciente auge de los servidores de inteligencia artificial y los centros de datos. La actual escasez de RAM ha sido bien documentada, pero hay problemas con todo tipo de piezas de la cadena de suministro, desde materiales de tierras raras hasta brocas especializadas utilizadas para fabricar PCB. Las empresas más ricas del mundo están pagando lo que sea necesario para asegurar el suministro limitado de lo que necesitan para fabricar más productos, y esos costos seguramente se trasladarán al consumidor de una forma u otra.
