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En 2025, Apple planea presentar una versión más delgada del iPhone que se venderá junto con el iPhone 17, el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max. Este iPhone 17 «Air» será unos dos milímetros más delgado que el actual iPhone 16 Pro, según BloombergMark Gurman.
El iPhone 16 Pro tiene un grosor de 8,25 mm, por lo que un iPhone 17 2 mm más delgado tendría alrededor de 6,25 mm. Con 6,25 mm, el iPhone 17 Air sería el iPhone más delgado de Apple hasta la fecha. El iPhone más delgado que hemos visto hasta ahora fue el iPhone 6, que medía 6,9 mm. Los iPhone se volvieron más gruesos con el iPhone X y posteriores, ya que Apple aumentó el grosor para proporcionar más espacio para la batería, las lentes de la cámara, el hardware Face ID y más.
Apple equipará el iPhone 17 Air con su propio chip de módem 5G diseñado a medida, y ese chip es más pequeño que los chips de módem 5G de Qualcomm. Gurman dice que Apple se centró en hacer que el chip estuviera más integrado con otros componentes diseñados por Apple para ahorrar espacio dentro del iPhone, y ese ahorro de espacio es lo que le permitió crear el iPhone 17 Air reducido sin sacrificar la duración de la batería, la cámara o el calidad de visualización.
Rumores anteriores también han sugerido que el iPhone 17 Air tendrá un grosor de entre 5 mm y 6 mm, y múltiples fuentes confiables han propuesto un grosor de ~6 mm. Se espera que el iPhone 17 Air tenga una pantalla de alrededor de 6,6 pulgadas y también contará con una cámara trasera de una sola lente.
El iPhone 17 Air será uno de los tres dispositivos que recibirán un chip de módem Apple personalizado en 2025, y Apple también llevará el chip al iPhone SE a principios de año y a un iPad de bajo costo.
A medida que Apple mejora el diseño de su chip de módem, el espacio ahorrado podría permitir «nuevos diseños», como un iPhone plegable. Según Gurman, Apple continúa explorando la tecnología de iPhone plegable. Apple tiene como objetivo eliminar gradualmente los módems de Qualcomm en un período de tres años a medida que Apple introduzca chips de módem cada vez más potentes.
Con el tiempo, Apple podría presentar un sistema en un chip que incluya un procesador, un módem, un chip Wi-Fi y otras partes, lo que ahorraría espacio adicional y permitiría una integración más estrecha entre los componentes de hardware.
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