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Según los informes, Samsung y TSMC están luchando para aumentar su producción de semiconductores de 3 nm. Los dos fabricantes de chips no pueden asegurar grandes pedidos en medio de las tensiones económicas y políticas globales, DigiTimes informes. A las empresas también les resulta técnicamente más desafiante de lo previsto producir chips de 3 nm en masa. El cambio de sub-7nm a 3nm está tardando más de lo esperado.
Samsung comenzó la producción de 3nm en junio de este año. La compañía está utilizando una nueva arquitectura de transistores para sus semiconductores más avanzados hasta el momento. Llamada Gate-All-Around, también conocida como GAA, esta tecnología permite un empaquetado más denso de transistores para una huella más pequeña. También trae mejoras de rendimiento y potencia sobre la arquitectura FinFET (transistor de efecto de campo Fin) empleada por las soluciones de 4nm o más grandes de Samsung.
Sin embargo, después de varios meses de producción, Samsung todavía no recibe grandes pedidos de chips de 3nm. Se suponía que la producción inicial iría a una empresa china que fabrica procesadores para la minería de criptomonedas. Sin embargo, las recientes sanciones estadounidenses bloquearon eso. Según los informes, Google es ahora la única empresa interesada en las soluciones de 3nm de Samsung. Pero ese pedido puede no ser masivo, ya que los teléfonos inteligentes Pixel no se venden en grandes cantidades a nivel mundial.
Si bien las empresas se abstienen de realizar pedidos de chips de 3 nm debido a las condiciones actuales del mercado (disminución de las ventas de productos electrónicos), probablemente esa no sea la única razón de la menor producción. Samsung parece estar teniendo dificultades técnicas también. Tal vez no ha tenido éxito en mejorar sus tasas de rendimiento. Originalmente, la compañía planeó presentar sus chips de 3nm de segunda generación (3GAP) a principios de 2023, pero retrasó el plan un año completo hasta 2024. Con suerte, un año sería suficiente para arreglar las cosas.
TSMC también está luchando con la producción de chips de 3nm
TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, no está en mejor situación que Samsung en lo que respecta a las soluciones de 3nm. Quizás las cosas estén peor para el gigante taiwanés. Ya retrasó la producción de 3 nm una vez, lo que sugiere un problema técnico. Según el nuevo informe, la empresa inicialmente planificado para suministrar chips de 3 nm a Apple e Intel en la segunda mitad de este año, pero eso no sucedió. Mientras tanto, Intel se retiró, dejando a Apple como el único cliente de los semiconductores avanzados de TSMC.
Es poco probable que la situación cambie el próximo año. La mayoría de las empresas están adoptando un enfoque lento en lo que respecta a los chips de 3 nm. Es posible que los semiconductores de próxima generación no vean una adopción generalizada antes de 2024. Esto también les da a los fabricantes de chips más tiempo para perfeccionar sus soluciones. Dado que TSMC se apega a la arquitectura FinFET para sus chips de 3 nm, sería interesante ver cómo se compara su solución con la de Samsung. Los mantendremos informados.
