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Con el próximo Exynos 2600 de Samsung, que será su chip insignia para 2026, la compañía introducirá una nueva tecnología de disipación de calor. Esto podría ayudar a que Qualcomm regrese a la fundición de Samsung para fabricar los mejores chips Snapdragon.
Actualmente, Qualcomm utiliza TSMC para fabricar muchos de sus chips, pero concretamente la serie Snapdragon 8. Y últimamente, el Snapdragon 8 Elite y ahora el Snapdragon 8 Elite Gen 5 han estado funcionando bastante bien. Y esta nueva tecnología de disipación de calor podría hacer que Qualcomm regrese a Samsung para solucionar este problema de calor.
Todo esto es según un informe de Corea, donde Samsung ha anunciado formalmente su tecnología para abordar los problemas de estrangulamiento relacionados con el calor. Esta tecnología se llama Heat Pass Block o HPB y consta de un disipador de calor pasivo de cobre integrado dentro del chipset para ofrecer una mejor disipación del calor.
Exynos 2600 podría ser el primer chipset móvil de 2 nm
Samsung aún no ha anunciado el Exynos 2600, pero ha mencionado su nombre varias veces. Por eso sabemos que se llamará ‘Exynos 2600’. Esperamos ver un anuncio muy pronto. Pero muchos esperan que este sea el primer chipset móvil de 2 nm y que también incluya una CPU deca-core. Como si eso no fuera suficiente, la GPU contaría con la tecnología de NVIDIA. Eso realmente devolvería a Exynos a la prominencia, si todo esto es cierto.
Samsung ha estado invirtiendo mucho dinero en 2 nm, ya que perdieron el tren de 3 nm. Samsung Foundry quiere asegurarse de poder recuperar a algunos de sus clientes con 2 nm. Actualmente, casi todo el mundo utiliza TSMC, al que literalmente no le queda espacio para fabricar otros chips. Incluso Google abandonó a Samsung por TSMC con el Tensor G5 este año.
Sin embargo, sabemos que, al menos para los EE. UU., el Samsung Galaxy S26 Ultra seguirá usando el Snapdragon 8 Elite Gen 5.
