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Según los informes, Samsung contrató a un ingeniero de semiconductores veterano que trabajó para su archirrival de fundición TSMC durante casi dos décadas. Lin Jun-cheng servirá a la firma coreana como vicepresidente senior del equipo de empaque de semiconductores avanzados. Supervisará el desarrollo de tecnología de envasado de última generación.
Según los medios coreanos, Lin es un experto en empaques de semiconductores. Tiene una experiencia de más de 20 años en este campo. Trabajó para TSMC de 1999 a 2017 y es acreditado haber jugado un papel fundamental en sentar las bases para la tecnología de empaque 3D, algo en lo que la firma taiwanesa sobresale actualmente. Lin y orquestó las solicitudes de la compañía para más de 450 patentes en los EE. UU.
Antes de unirse a TSMC en 1999, Lin trabajó para Micron Technology, una empresa de semiconductores con sede en Utah que se especializa en chips de memoria. Y después de dejar la compañía taiwanesa en 2017, se unió al fabricante taiwanés de equipos de semiconductores Skytech como nuevo director general. Allí acumuló más experiencia en el campo de los equipos de embalaje. El ingeniero veterano ahora trae este tesoro de conocimiento y experiencia a Samsung, que últimamente ha estado explorando formas de poner en marcha su negocio de semiconductores.
Samsung contrata a un ingeniero de semiconductores veterano
Los esfuerzos de semiconductores de Samsung no han dado los frutos deseados últimamente. En los últimos meses, la empresa ha perdido varios clientes importantes a manos de TSMC en el sector de la fundición. Qualcomm, Tesla y muchos otros se han pasado a la firma taiwanesa para la fabricación de sus futuros conjuntos de chips. Incluso su división móvil ha abandonado sus procesadores insignia Exynos en favor de los conjuntos de chips Snapdragon fabricados por TSMC.
El gigante coreano ahora está tratando de resucitar su reputación degradante haciendo inversiones estratégicas en el negocio de los semiconductores. Ha construido una nueva fábrica en Texas, EE. UU. para ampliar su capacidad de producción. Samsung también pasó del proceso de fabricación de chips FinFET al proceso GAAFET para sus chips de 3nm. La tecnología de empaquetado es fundamental para el rendimiento general de los semiconductores. La compañía también le está dando una gran importancia a esta parte del negocio.
El año pasado, Samsung formó un nuevo grupo de trabajo para el desarrollo de soluciones de empaque avanzadas bajo la atenta mirada del codirector ejecutivo Kyung Kye-hyun. Ahora conocido como el Equipo comercial de empaque avanzado, este equipo está actualmente dirigido por el vicepresidente Kang Moon-soo. Lin Jun-cheng ahora se ha unido como otro líder experimentado. Samsung también contrató recientemente a Kim Woo-pyung de Apple para dirigir su Centro de soluciones de embalaje de EE. UU. y a un desarrollador senior de AMD para supervisar el desarrollo de CPU personalizadas.
