“No es ningún secreto que los fabricantes de chips existentes están prácticamente al límite de su capacidad de producción para los próximos años en lo que respecta a la IA”, afirmó Park. “Cualquier capacidad que tenga Intel para seguir respaldando las cargas de trabajo de IA sería bien recibida por el mercado en general. Esto es especialmente importante porque la IA suele desarrollarse en la nube debido a la imprevisibilidad de la carga de trabajo, y AWS es potencialmente un cheque en blanco en términos de adquisición de chips de IA”.
Neil Shah, socio y cofundador de Counterpoint Research, señaló que el acuerdo marca un hito importante para Intel, ya que potencialmente le permitirá empaquetar el chip Trainium de próxima generación de Amazon, posiblemente Trainium 3, que podría superar los 1000 vatios, lo que lo pondría a la par con la arquitectura Blackwell de Nvidia.
“Sin embargo, aún queda por ver qué importancia tendrá este acuerdo en términos de volumen y la combinación de procesos de front-end (fabricación de obleas) y back-end (envasado)”, añadió Shah. “Además, la tasa de rendimiento de los chips, en comparación con TSMC, será una preocupación importante a la hora de determinar la rentabilidad del acuerdo para ambas partes”.
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