El ingrediente secreto de Apple para hacer el iPhone más delgado se retrasó hasta 2026

En octubre de 2023, Ming-Chi Kuo informó que Apple estaba explorando el uso de componentes de cobre recubierto de resina (RCC) para la placa lógica del iPhone en un esfuerzo por ahorrar espacio en el interior a medida que se reducía el grosor exterior. Sin embargo, un nuevo informe de la misma fuente afirma que eso no sucederá después de todo.

en un Publicar en X (anteriormente Twitter), Kuo dice que Apple no utilizará el nuevo material en el iPhone 17 debido a la “incapacidad del proveedor Ajinomoto para cumplir con los requisitos de alta calidad de Apple”. En octubre, Kuo informó que si Ajinomoto pudiera mejorar el material RCC antes del tercer trimestre de este año, Apple lo utilizaría en “los nuevos modelos de gama alta del iPhone 17 de 2025”.

Se rumorea que el nuevo iPhone 17 de gama alta será un modelo más delgado con una pantalla más grande y un nuevo diseño. El uso de RCC fue presumiblemente una de las formas en que Apple pudo hacer que el teléfono fuera más delgado, ya que Kuo explica que el RCC «puede reducir el grosor de la placa base (es decir, puede ahorrar espacio interno) y hacer que el proceso de perforación sea más fácil porque no contiene fibra de vidrio».

Kuo no especula si el cambio modifica el plan de Apple para el iPhone 17, pero con mucho menos espacio interno que un iPad o una Mac, podría obligar a Apple a cambiar a un plan diferente y retrasar el nuevo modelo de iPhone más delgado hasta 2026.