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El analista Ming-Chi Kuo ha hecho eco de otros informes de que se espera que Apple use una nueva tecnología de envasado de chips en el chip A20, que debutará en el iPhone 18 el próximo año. Su informe se centra en los proveedores de materiales de embalaje de chips, en lugar de los beneficios del nuevo proceso. Escuchamos lo mismo del analista Jeff Pu hace un par de meses.
Cuando compra un iPhone 16 hoy, el chip A19 en el interior es un «sistema monolítico bastante grande y complejo de un chip». Tiene la CPU, la GPU, el motor neuronal, los codificadores y decodificadores y decodificadores de audio de video y audio, y un montón de otras pequeñas cosas en una gran pieza de silicio compleja con alrededor de 30 mil millones de transistores. Muchos chips se realizan en un gran disco de silicio (llamado oblea) y luego se empacan y cortan en chips A19 individuales, llamados «troqueles».
Pero el Ram no está en la misma pieza de silicio. El RAM se fabrica típicamente utilizando diferentes procesos de silicio, en diferentes obleas grandes, cortadas en sus propios troqueles. Luego, el RAM se combina con el Big SoC conectando los dos juntos usando otra pieza de silicio, llamada InterpoSer.
Esto se hace porque los procesos de fabricación que producen SRAM de manera eficiente son diferentes de lo que produce lógica de manera eficiente. Pero con una nueva tecnología TSMC llamada «Embalaje del módulo múltiple a nivel de oblea (WMCM)», todo podría cambiar.
Este proceso hará posible que Apple construya un gran chip monolítico que incluir El RAM en el mismo muere que la CPU, GPU, motor neuronal, codificadores de medios, etc. Si los rumores actuales son correctos, esto sería 12 GB de RAM, pero el proceso no requiere ninguna cantidad específica. Los rumores apuntan al iPhone 18 como el primer dispositivo en usar el nuevo chip, y el pliegue del iPhone también podría ser un candidato.
La RAM en muerte puede simplificar el proceso de fabricación, que requiere menos pasos que la configuración actual de RAM-on-Interposer. Pero el beneficio para los usuarios es el potencial de tener interfaces RAM muy amplias y rápidas, lo que hace que el acceso a RAM sea casi tan rápido como un caché SRAM de alto nivel. Esto podría mejorar drásticamente el rendimiento en situaciones limitadas por el ancho de banda de memoria, como gráficos 3D de alto rendimiento o ciertas aplicaciones de IA.
También podría permitir una mejor gestión de energía, lo que permite que el SOC con RAM integrado use menos potencia que la configuración actual con RAM conectada en un interposer. Esto puede mejorar la duración de la batería, pero la duración de la batería es un factor de muchos componentes diferentes como la pantalla, las radios inalámbricas, el almacenamiento y más.
