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Cambio de Intel y fabricación de chips en EE. UU. impulsados ​​por el acuerdo de MediaTek

Qué esta pasando

El esfuerzo naciente de Intel para construir chips para otras compañías, llamado Intel Foundry Services, ganó a un importante cliente, MediaTek, con sede en Taiwán.

por qué importa

Al ayudar a Intel en la lucha por recuperar su liderazgo en la fabricación de chips y expandir la fabricación de procesadores en los EE. UU., el negocio de MediaTek podría hacer que Intel y el país sean más competitivos.

Intel contrató al diseñador taiwanés de chips para teléfonos inteligentes MediaTek como un aliado importante en su esfuerzo por recuperar su liderazgo en la fabricación de chips y, en última instancia, restaurar la destreza en la fabricación de procesadores de los Estados Unidos.

La sociedad, revelada el lunes, es importante para el establecimiento de Intel Foundry Services, un esfuerzo por expandir y transformar drásticamente el negocio de fabricación de chips de Intel mediante la fabricación de chips para otras empresas. Intel perdió su liderazgo con años de problemas de fabricación que la estancaron durante el ascenso de dos fundiciones asiáticas, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y Samsung.

«MediaTek ha sido un socio cercano con TSMC, por lo que es un gran problema», dijo Kevin Krewell, analista de Tirias Research, sobre la asociación MediaTek de Intel.

El acuerdo llega en un momento oportuno para Intel. Podría ayudar a llamar la atención sobre la importancia de la fabricación de semiconductores en EE. UU., el tema central del gasto de $ 52 mil millones en la Ley CHIPS que Intel está tratando de persuadir al Congreso para que apruebe. Intel ha estado cabildeando por los subsidios, aplazamiento de una ceremonia inaugural para un nuevo sitio de fabricación en Ohio donde Intel está invirtiendo al menos $ 20 mil millones.

Si IFS tiene éxito, los nuevos clientes ampliarán significativamente el volumen de fabricación de Intel, ayudándolo a alcanzar la enorme escala de TSMC y justificar los gigantescos precios de las nuevas instalaciones de fabricación de chips, llamadas fábricas.

«La escala importa en nuestro negocio», dijo el presidente de la división, Randhir Thakur. «Un beneficio clave de que tengamos otros productos en nuestras fábricas es que nos da escala».

El cálculo geopolítico de la fabricación de chips también está cambiando. TSMC está en Taiwán y Samsung está en Corea del Sur, dos países con buenas relaciones comerciales con empresas estadounidenses. Pero la semana pasada, la firma de analistas TechInsights desmanteló un procesador fabricado por la principal fundición china SMIC y concluyó que está hecho con el nuevo proceso de fabricación de 7nm de la compañía. Ese es un gran progreso para la fabricación china de chips, que a pesar de la inversión masiva del gobierno se ha quedado atrás tecnológicamente.

«SMIC de China está enviando un proceso de fundición con chips disponibles comercialmente en el mercado abierto que son más avanzados que cualquier empresa estadounidense o europea», observador de la industria. Dylan Patel concluyó del análisis de TechInsights.

El presidente Joe Biden es un fuerte defensor de la Ley CHIPS, pero las disputas en el Congreso han detenido cualquier financiamiento real durante meses a pesar de algo de apoyo bipartidista y intenso cabildeo de la industria de chips. La semana pasada, un reducido El proyecto de ley de financiación de la Ley CHIPS avanzó en el Senadolo que hace más probable que un subsidio federal pueda reducir alrededor de $ 3 mil millones del precio de $ 10 mil millones para cada nueva fábrica que Intel quiere construir.

Alrededor del 12% de los chips se fabrican en los EE. UU. hoy en día, frente al 37% en 1990, según un Informe de la Asociación de la Industria de Semiconductores de 2021.

Un gran aliado de la fundición de Intel es el ejército estadounidense, al que no le gusta la idea de estar en deuda con países extranjeros por los cerebros electrónicos en cada avión de combate, misil merodeador y gafas de visión nocturna. En noviembre, EE. El Departamento de Defensa anunció una asociación con Intel y otras empresas de semiconductores de EE. UU. para fomentar un ecosistema de chips basado en el próximo proceso de fabricación 18A de Intel, que llegará a fines de 2023 gracias a un cronograma acelerado.

Qualcomm también declaró su entusiasmo por Intel 18A en 2021, pero esa asociación permanece en una fase más evaluativa a medida que se desarrolla esa tecnología.

Intel tiene mucho que hacer para ponerse al día. TSMC es, con mucho, la fundición más grande y ha estado invirtiendo agresivamente, incluida una nueva planta cerca del bastión de Intel en Phoenix. Y Samsung venció a Intel y TSMC en la carrera por hacer avanzar los chips con un rediseño de los transistores, el elemento central de procesamiento de datos electrónicos en un chip. En junio, dijo que comenzó a producir transistores con un diseño llamado puerta que reduce el consumo de energía y mejora el rendimiento.

MediaTek compite con empresas como Qualcomm y Samsung que fabrican procesadores para teléfonos inteligentes y chips de módem para redes inalámbricas. Escogió a Intel en parte para tener más opciones de abastecimiento de chips.

La fabricación de Intel ayudará a «crear una cadena de suministro más diversificada», dijo NS Tsai, vicepresidente senior corporativo de MediaTek. «Esperamos construir una asociación a largo plazo».

Una escasez mundial persistente de chips provocada en 2020 por la pandemia de COVID ha centrado la atención en los problemas de la cadena de suministro. Los escasos procesadores obstaculizaron la entrega de todo, desde camionetas Ford F-150 hasta consolas de juegos Sony PlayStation 5.

MediaTek utilizará una versión mejorada del proceso de fabricación de 16 nanómetros de Intel de una década de antigüedad para fabricar chips para dispositivos electrónicos domésticos y otros dispositivos para el Internet de las cosas. En contraste, TSMC construye el producto premium de MediaTek, el nuevo Dimensión 9000 chip para smartphone, con un proceso de fabricación de 4nm mucho más moderno.

Pero IFS enfrenta muchos desafíos. Históricamente, Intel ha tenido sus propias herramientas de diseño de chips y procesos de fabricación adaptados a sus propios productos de chips. Acomodar diseños de chips externos requiere una profunda transformación comercial y operativa. Y los principales clientes de la fundición de chips son competidores directos de Intel como AMD, Nvidia, Apple y Qualcomm, que bien podrían desconfiar de confiar en Intel.

MediaTek, un «ancla» para IFS, está ayudando a Intel a aprender ahora a configurar el negocio para competir con Samsung y TSMC, dijo Thakur.

Por ejemplo, en lugar de confiar en las propias herramientas de diseño de chips de Intel, la empresa ha adoptado de todo corazón el software que el resto de la industria adoptó hace mucho tiempo. Es un espacio de piso fabuloso dividido físicamente para clientes de fundición y tiene un sistema informático separado de manera similar. Intel también ha comenzado a simplificar sus propios procesos para que los externos puedan entenderlos mejor y contrató a más de 70 personas de fundiciones rivales, dijo.

«Nuestra capacidad para sentarnos frente a nuestros clientes y hablar en lenguaje de fundición ha aumentado enormemente», dijo Thakur. «La gente que trajimos de afuera nos está ayudando a trabajar como una fundición, no como Intel».



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