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Apple se enfrenta a un desafío recientemente intensificado en la cadena de suministro de futuros chips, ya que el auge de la IA ha creado una escasez global de un material clave. Nikkeis asiáticos informes.
Se dice que Apple está luchando por asegurar suministros suficientes de fibra de vidrio de alta gama, un material que desempeña un papel fundamental en las placas de circuito impreso y sustratos de chips utilizados en iPhones y otros dispositivos. Al parecer, las formas más avanzadas de esta tela de vidrio son producidas casi en su totalidad por un solo proveedor, Nitto Boseki.
Apple comenzó a utilizar la tela de vidrio premium de Nittobo en chips años antes de que la informática de inteligencia artificial impulsara la demanda generalizada de materiales similares. Sin embargo, a medida que las cargas de trabajo de IA se han expandido, empresas como Nvidia, Google, Amazon, AMD y Qualcomm se han movido agresivamente al mismo grupo de suministro, ejerciendo una presión sin precedentes sobre la capacidad limitada de Nittobo.
En respuesta, Apple ha tomado varias medidas inusuales para proteger su cadena de suministro. Según se informa, la empresa envió personal a Japón el pasado otoño y los destinó a Mitsubishi Gas Chemical, que produce materiales de sustrato y depende de la tela de vidrio de Nittobo. También se cree que Apple se acercó a funcionarios del gobierno japonés en busca de ayuda para asegurar el suministro.
Apple también está trabajando para calificar a proveedores alternativos, aunque el progreso ha sido lento. Apple se ha comprometido con pequeños productores chinos de fibra de vidrio, incluido Grace Fabric Technology, y pidió a Mitsubishi Gas Chemical que le ayude a supervisar las mejoras de calidad. Otros potenciales participantes de Taiwán y China están intentando aumentar la producción, pero fuentes de la industria dijeron que lograr una calidad constante al nivel requerido sigue siendo difícil.
Cada fibra de vidrio debe ser extremadamente delgada, uniforme y libre de defectos, ya que la tela de vidrio está incrustada profundamente en el sustrato del chip y no puede repararse ni reemplazarse después del ensamblaje. Debido a esto, los principales fabricantes de chips se han mostrado reacios a adoptar materiales de menor calidad, aunque sea temporalmente.
Apple ha considerado el uso de tela de vidrio menos avanzada como solución provisional, pero hacerlo requeriría pruebas y validaciones exhaustivas y no aliviaría significativamente las limitaciones de suministro para los productos de 2026. Preocupaciones similares afectan a otros fabricantes de chips.
