Apple continúa su trabajo en el próximo chip «M2» con la ayuda de Samsung Electro-Mechanics, Noticias ET informes.
Samsung Electro-Mechanics suministra la matriz de rejilla esférica flip chip (FC-BGA), una placa de circuito impreso utilizada para conectar el chip semiconductor al sustrato principal, para el chip M1. Este detalle no salió a la luz hasta casi un año después de que se introdujera el chip M1, cuando se descubierto por el elec.
Si bien el M1, como todos los SoC de silicio personalizados de Apple, es fabricado exclusivamente por TSMC de Taiwán, el chip incluye componentes de varios proveedores. Por ejemplo, la placa del chip es suministrada por Ibiden y Unimicron, por lo que es necesario que Apple coordine múltiples proveedores para su SoC de próxima generación para Mac.
Según el informe de hoy de Noticias ET, se espera que Samsung continúe proporcionando FC-BGA para el M2. Se dice que la compañía está colaborando con Apple en un proyecto para desarrollar el chip M2 y completará el trabajo en el FC-BGA este año.
Apple supuestamente comenzó a desarrollar el M2 inmediatamente después de presentar el chip M1. El informe reiteró la afirmación de Mark Gurman de que Apple está probando al menos nueve Mac nuevas con cuatro variantes de chip M2 diferentes, y que los primeros dispositivos con M2 podrían debutar en la primera mitad de 2022. El chip podría introducirse por primera vez en el MacBook Air rediseñado de Apple. .
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