Editor Top
Samsung ha anunciado que está en camino de comenzar la producción en masa de chips semiconductores de 2nm para procesadores móviles en 2025. La compañía planea fabricar chips de 2nm para HPC (Computación de alto rendimiento) en 2026 y aplicaciones automotrices en 2027. También comenzará a producir chips de 1,4 nm en 2027.
El gigante tecnológico coreano es la segunda fundición de semiconductores más grande del mundo después de TSMC. Ambas empresas comenzaron a producir chips de 3nm el año pasado y desde hace mucho tiempo planearon pasar a soluciones de 2nm en 2025. En su sexto foro anual de fundición de Samsung el año pasado, Samsung compartió su hoja de ruta de semiconductores para los próximos cinco años. La hoja de ruta incluía mejoras para chips de 3 nm, así como planes de producción para soluciones de 2 nm y 1,4 nm.
Samsung reiteró esos plazos en el Samsung Foundry Forum de este año, cuya edición estadounidense concluyó recientemente (la compañía también realizará la conferencia en Corea del Sur en julio y se expandirá a Europa y otros mercados asiáticos importantes más adelante este año). Al evento asistieron más de 700 invitados de la industria, mientras que 38 empresas mostraron las últimas tendencias en tecnología de fundición a los asistentes.
Durante el evento, Samsung reveló que su proceso de 2 nm (SF2) ya promete mejoras notables con respecto a su proceso de 3 nm (SF3). La compañía afirma un aumento del 12 por ciento en el rendimiento, un aumento del 25 por ciento en la eficiencia energética y una disminución del 5 por ciento en el área del chip. Sin embargo, aún no está listo para compartir más detalles sobre los chips de 1,4 nm. Esas soluciones probablemente todavía se encuentran en las primeras etapas de desarrollo.
Samsung también lanzará su proceso RF de 5nm para tecnología 6G en 2025
Samsung Foundry tiene planes más grandes para 2025. La compañía ya tiene un proceso de radiofrecuencia (RF) de 5 nm en desarrollo, que pretende lanzar en la primera mitad de 2025. Las nuevas soluciones traerán un aumento del 40 por ciento en la eficiencia energética y una 50 por ciento de disminución en el área del chip en comparación con el proceso de 14 nm. Esto llegará a tiempo para la tecnología inalámbrica 6G.
El gigante coreano también planes para comenzar los servicios de fundición de semiconductores de potencia de nitruro de galio (GaN) de 8 pulgadas en 2025. Además, agregará aplicaciones automotrices a sus procesos de RF de 8 nm y 14 nm. La producción en masa de estas soluciones se limita actualmente a las aplicaciones móviles. Por supuesto, estas expansiones requerirán una mayor capacidad de producción. Con ese fin, Samsung está expandiendo sus fábricas de chips en Corea del Sur y Estados Unidos.
Samsung está construyendo nuevas líneas de fabricación en su campus de Pyeongtaek en Corea del Sur. La Línea 3 estará lista para la producción en masa de productos de fundición para aplicaciones móviles y otras aplicaciones a finales de este año. La construcción de su nueva planta de astillas en Taylor, Texas, también está en pleno apogeo y avanza según lo planeado. Estará terminado a fines de este año, y las operaciones comenzarán en la segunda mitad de 2024. Samsung dice que su capacidad de sala limpia aumentará 7,3 veces entre 2021 y 2027.
