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La informaciónWayne Ma hoy compartió supuestos detalles sobre los futuros chips de silicio de Apple que sucederán a los chips M1, M1 Pro y M1 Max de primera generación, que se fabrican en base al proceso de 5 nm del socio fabricante de chips de Apple, TSMC.
El informe afirma que Apple y TSMC planean fabricar chips de silicio de Apple de segunda generación utilizando una versión mejorada del proceso de 5 nm de TSMC, y los chips aparentemente contendrán dos matrices, lo que puede permitir más núcleos. Estos chips probablemente se usarán en los próximos modelos de MacBook Pro y otras computadoras de escritorio Mac, dice el informe.
Apple está planeando un «salto mucho mayor» con sus chips de tercera generación, algunos de los cuales se fabricarán con el proceso de 3 nm de TSMC y tendrán hasta cuatro matrices, lo que, según el informe, podría traducirse en chips con hasta 40 núcleos de cómputo. A modo de comparación, el chip M1 tiene una CPU de 8 núcleos y los chips M1 Pro y M1 Max tienen CPU de 10 núcleos, mientras que la torre Mac Pro de gama alta de Apple se puede configurar con un procesador Intel Xeon W de hasta 28 núcleos.
El informe cita fuentes que esperan que TSMC pueda fabricar chips de 3 nm de manera confiable para 2023 para usar tanto en Mac como en iPhone. Los chips de tercera generación tienen los nombres en código Ibiza, Lobos y Palma, según el informe, y es probable que debuten primero en Mac de gama alta, como los futuros modelos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas. También se dice que se planea un chip de tercera generación menos potente para un futuro MacBook Air.
Mientras tanto, el informe dice que la próxima Mac Pro utilizará una variante del chip M1 Max con al menos dos matrices, como parte de la primera generación de chips de silicio de Apple.
