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La batalla por la supremacía de los chips para teléfonos inteligentes siempre se ha centrado en la potencia bruta. Los fabricantes han elevado las velocidades de reloj a niveles récord, pero esta carrera se ha topado con un muro físico: el calor. A medida que los procesadores se vuelven más potentes, generan temperaturas que los sistemas de refrigeración estándar ya no pueden soportar. En un giro sorprendente de los acontecimientos, la industria está adoptando la tecnología de refrigeración Heat Pass Block (HPB) de Samsung, diseñada originalmente para su propio chip Exynos 2600, como solución a este amplio problema.
Parece que Samsung ya no es la única empresa que fabrica tecnología HPB. Informes recientes dicen que varios grandes fabricantes de chips lo están utilizando ahora para evitar que sus próximos procesadores se calienten demasiado. HPB reduce la resistencia térmica en aproximadamente un 16% al colocar un disipador de calor especial directamente en el empaque del chip. Esto permite que los dispositivos funcionen más rápido durante más tiempo sin calentarse demasiado.
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Este cambio llega en el momento adecuado. La próxima generación de procesadores emblemáticos, incluido el esperado Snapdragon 8 Elite Gen 6 y las futuras líneas Dimensity de MediaTek, apuntan a frecuencias de hasta 4,80 GHz. Si bien estas velocidades parecen impresionantes en una hoja de especificaciones, consumen una enorme cantidad de energía.
Ya hemos visto que los teléfonos de gama alta actuales luchan con esto. Algunos dispositivos modernos incluso fallan durante pruebas intensivas porque su refrigeración interna simplemente no puede mantener el ritmo. Las cámaras de vapor, que han sido el estándar de oro durante años, están llegando a sus límites. La tecnología HPB de Samsung cierra esta brecha al acercar el mecanismo de enfriamiento mucho más al corazón del procesador. Esto despeja el camino para que escape el calor antes de que se acumule.
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La tecnología HPB de Samsung crea una «carretera térmica» al rediseñar cómo se combinan la memoria (DRAM) y el procesador. Este enfoque permite que el calor evite los componentes que normalmente lo atrapan. Para el usuario promedio, esto significa menos casos en los que el teléfono se calienta incómodamente durante una sesión de juego o mientras graba videos de alta resolución.
Es irónico que rivales como Qualcomm o MediaTek estén mirando a Samsung en busca de soluciones térmicas. Pero refleja lo duro que ha trabajado Samsung para deshacerse de los fantasmas del pasado. Si estos informes son ciertos, el «Bloqueo de paso de calor» pronto será una característica obligatoria para cualquier teléfono que afirme ofrecer un rendimiento «Ultra». Parece que tener un teléfono con tecnología Exynos ya no será sinónimo de generación adicional de calor.
