‘Made in America’ Apple Silicon para retrasarse detrás de la producción de Taiwán

Los chips de silicio personalizados de Apple comenzarán a fabricarse en los Estados Unidos a un ritmo acelerado a medida que TSMC ajuste sus plazos, aunque los chips producidos a nivel nacional se limitarán a modelos más antiguos en el futuro previsible, Nikkei Asia informes.

El proveedor exclusivo de Apple Chip TSMC ha confirmado que las instalaciones de fabricación futuras en los Estados Unidos se pondrán en línea más rápidamente que su primera planta con sede en Arizona, que fue acosada por demoras. TSMC ahora espera que las nuevas plantas estadounidenses tomen no más de dos años para completarse, una mejora significativa sobre la línea de tiempo de cinco años requerida para su instalación inicial. A pesar del ritmo acelerado, los chips producidos en estas nuevas plantas no alimentarán los últimos modelos de Apple, ya que los procesos de fabricación más avanzados seguirán siendo exclusivos de las operaciones de TSMC en Taiwán.

La primera planta estadounidense de la compañía, ubicada en Phoenix, Arizona, comenzó la construcción en 2020 y se espera que comience la producción en 2025. Esta instalación está configurada para producir chips utilizando el proceso N4 de TSMC, que forma parte de la familia de nodos de 5 nanómetros más amplia. Esta generación incluye el chip A16 Bionic, introducido originalmente en 2022 con el iPhone 14 Pro y luego usado en el iPhone 15, ‌iphone 15‌ plus, y el último iPad de nivel de entrada. El chip S9 utilizado en el Apple Watch Ultra 2 también es un chip N4. Estos chips ya no están en la parte superior de la línea de productos de Apple tecnológicamente y su producción hoy simplemente admite la fabricación continua de los modelos más antiguos o de gama baja de la compañía.

TSMC ha anunciado planes para una segunda planta de Arizona que apoyará la producción de chips de 3 nanométricos, actualmente el nodo más avanzado en la producción en masa y se usa para chips como el A17 Pro, M3, A18 y M4. Sin embargo, esta segunda instalación no comenzará las operaciones hasta 2028, momento en el cual los dispositivos convencionales de Apple probablemente se habrán movido a un silicio de 2 nanómetros o más avanzado.

Se planea para su finalización una tercera instalación, que se espera que produzca chips con el proceso de 2 nanómetros, antes del final de la década, aunque TSMC no se ha comprometido con una línea de tiempo específica más allá de «antes de 2030». El analista Ming-Chi Kuo espera que el primer Apple Chip de 2NM sea el «A20», debutando en la alineación ‌iphone‌ 18 el próximo año, lo que sugiere nuevamente que los chips de EE. UU. Se quedará muy detrás de los requisitos tecnológicos de los futuros dispositivos de Apple de alta gama.

La disparidad entre los plazos de producción de chips de Estados Unidos y Taiwaneses es en parte el resultado de la larga infraestructura técnica y organizacional de TSMC en Taiwán, donde toda la investigación y el desarrollo continúan teniendo lugar. Algunos analistas también consideran que el dominio semiconductor de la compañía actúa como un «escudo de silicio», disuadiendo la posible agresión militar de China al hacer que la estabilidad de Taiwán sea una cuestión de importancia económica internacional.

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